MWC 2014: Qualcomm Umumkan Snapdragon 801, Versi Facelift Dari Prosesor Terkuat
Selama MWC 2014, Qualcomm mengkonfirmasikan chipset baru Snapdragon 801. Versi facelift dari Snapdragon 800 ini banyak diterapkan untuk Android flagship yang akan muncul tahun ini, seperti Galaxy S5.
Terakhir kami mendengar Qualcomm mengkonfirmasikan chipset baru akhir tahun lalu, melalui Snapdragon 410 untuk mengisi kelas menengah. Sebulan sebelumnya, mereka juga mengumumkan Snapdragon 805, tipe terkuat dan disebut-sebut menjadi varian tertinggi di tengah jajaran prosesor Snapdragon. Banyak yang menduga Snapdragon 805 adalah chipset yang akan diterapkan di banyak produk flagship, seperti Galaxy S5 dan Oppo Find 7. Namun ternyata bukan, justru mereka menawarkan chipset lainnya yang sedikit lebih kuat dari Snapdragon 800, chipset terkuat tahun 2013 lalu, yaitu Snapdragon 801.
Satu alasan munculnya Snapdragon 801 adalah karena Snapdragon 805 belum siap, dan mereka tidak ingin pasar menganggap Snapdragon 800 yang dikonfirmasikan sejak awal 2013 lalu, sudah ketinggalan jaman. Snapdragon 801 yang dikonfirmasikan selama Mobile World Congress 2014 ini tidak lain Snapdragon 800 yang ditawarkan dengan clock speed yang lebih tinggi, dan juga menamba fitur dukungan eMMC 5.0 yang memungkinkan kecepatan transfer hingga 400MB/s.
Chipset yang sekadar facelift ini keseluruhan sama, dengan empat prosesor Krait 400 serta Adreno 330, namun clock speed-nya meningkat menjadi 2.45GHz dengan GPU 578 MHz (dari 2.26GHz and 450 MHz). Kemudian dukungan antar muka eMMC baru yang mendukung standar 5.0, menjadikan chipset ini menerima format flash storage terbaru yang meningkat drastis kecepatannya dibandingkan flash memory yang masih digunakan tipikal Android saat ini.
Spesifikasi Snapdragon 801
| CPU | 28nm HPm quad core Krait 400 CPU at up to 2.5GHz per coreLP-DDR3 memory for high performance and low latency |
| GPU | Speed enhanced Adreno 330 GPU delivers up to 50% increase in graphics performance1Support for advanced graphic and compute APIs, including OpenGL ES 3.0, DirectX, OpenCL, Renderscript Compute and FlexRender™2 |
| Power Management | Energy efficient High Performance for Mobile (HPm) technologyaSMP dynamic CPU power control for sustained peak performance Quick Charge 2.0 integrated for up to 75% faster battery charging3 |
| DSP | Hexagon, QDSP6V5A, 600MHzHexagon DSP enables ultra-low power operation for a variety of applications like music playback, enhanced audio and advanced editing applications |
| Modem | Gobi™ True 4G LTE World Mode, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA, CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM4Gobi 4G LTE Advanced CAT4 with Carrier Aggregation for speeds up to 150 Mbps QTI’s 3rd Generation LTE modem, with support for RF360 and popular requirements such as LTE-Broadcast and LTE/3G Multi-SIM |
| USB | USB 3.0/2.04New USB 3.0 for ultra-fast transfers |
| Bluetooth | BT4.0 + Integrated digital core |
| WiFi | 802.11ac4 Wi-Fi for peak Wi-Fi performance + Integrated digital core4 |
| GPS | IZat GNSS location technology combines multiple location services into a single high performance navigation system for auto and pedestrian applications |
| Video | Capture, playback and display video in Ultra HD (with four times 1080p pixel density) , HEVC 1080p support |
| Camera | Up to 21 MegapixelDual Image Signal Processors for Snapdragon Camera support simultaneous camera/video, ultrafast 640 Megapixel/second capture speeds and computational camera. Support for larger, faster camera sensors and improved image post processing. |
| Display | Higher display resolutions (up to 2560x2048) and Miracast 1080p HD support1080p and 4K external displays |
| Process Technology | 28nm HPm |
